Metal dağlama işlemleri türleri

Metal dağlama işlemi, kalıp yapımı, ölçek yapma, mekanik parçalar ve elektronik bileşen üretimi gibi alanlarda yaygın olarak kullanılan kimyasal reaksiyonlar veya fiziksel etkiler yoluyla metal malzemeleri kaldıran bir tekniktir. Farklı işleme gereksinimlerine ve malzeme türlerine göre, metal aşınma işlemleri kimyasal aşınma, elektrolitik aşındırma, mekanik dağlama vb. Gibi çeşitli tiplere ayrılabilir.
Kimyasal Dağlama:
Kimyasal dağlama, istenen deseni veya yapıyı oluşturmak için bir veya daha fazla malzeme katmanının metal bir yüzeyden kimyasal reaksiyonlar yoluyla çıkarılması işlemidir. İşlem genellikle ön aşındırma, dağlama, su yıkama, asit daldırma, direnç filminin çıkarılması ve kurutma gibi adımları içerir. Bu yöntem, yüksek hassasiyet, tahribatsız işleme ve güçlü esneklik avantajlarına sahiptir ve küçük parti yüksek hassasiyetli işleme için uygundur
Elektrolitik gravür:
Elektrolitik dağlama, bir elektrik alanının etkisi altında metal yüzeyleri çözmek için elektrolit kullanır ve bakır ve paslanmaz çelik gibi malzemeleri işlemek için uygundur. İşlem akışı, tanka girme, gücü açma, gravür, su ile yıkama, asit daldırma işlemi ve kurutma gibi adımlar içerir. Bu yöntem daha ince işleme sonuçları elde edebilir.
Mekanik Dağlama:
Mekanik dağlama, metal yüzey malzemelerini öğütme, kesme veya püskürtme gibi fiziksel yollarla giderir ve kalıp yapımında ve parça işlemede yaygın olarak kullanılır. Bu yöntem, yüksek mukavemet ve dayanıklılık gerektiren uygulama senaryoları için uygundur.
Islak aşındırma ve kuru gravür:
Islak aşındırma sıvı kimyasal reaktifler kullanılarak gerçekleştirilirken, kuru dağlama, bir vakum ortamında gaz veya iyon ışınları kullanılarak gerçekleştirilir. Islak aşındırma büyük ölçekli üretim için uygundur, kuru dağlama ise yüksek hassasiyetli mikrofabrikasyon için daha uygundur.

Özel dağlama teknolojisi
Siklik aşındırma: Uzun süreli işleme için uygun, çözelti bileşimini değişmeden tutmak, tekrarlanabilirlik ve bağımsızlık sağlamak.
Vakum aşındırma: Göz kazma, tek kristal gaz büyümesi için uygun, vakum koşulları altında düşük basınçlı bir ortam kullanılarak gerçekleştirilir.
Sis dağlama: Yüzey nihai dağlama, elektriksel özellikleri ve netliği optimize etmek için ince parçacıkların püskürtülmesiyle gerçekleştirilir.