Metal dağlama işlemi

Entegre devre üretimindeki temel adımlardan biri, dirençle kaplı olmayan ince film katmanını çıkarmak ve ince filmde direnç filmi ile tamamen tutarlı bir desen elde etmektir .
Entegre devrelerin üretim sürecinde, maske hizalaması, maruz kalma ve geliştirme gibi bir dizi ince işlem ilk olarak . Ayrıca, yüksek hassasiyetli elektron ışınları, direnç filminde istenen deseni çizmek için doğrudan kullanılabilir {{{2}
Bu adımı tamamladıktan sonra, desen derhal dielektrik ince filme (silikon oksit, silikon nitrür, polikristalin silikon gibi) veya son derece yüksek hassasiyetle direnç altında metal ince filme (alüminyum ve alaşımları gibi) aktarılır, böylece tasarım gereksinimleriyle tamamen tutarlı olan ince bir katman deseni oluşturulur {{0 {

Göz kazma işlemi, bu işlemde önemli bir rol oynar, korunmasız ince film katmanını kimyasal, fiziksel veya her iki yöntemin bir kombinasyonu ile seçici olarak kaldırır, . dirençli bir desen oluşturur .Dağlama teknolojisinin çekirdeği seçiciliğinde yatmaktadır, yani, . direnç tarafından korunan parçaları korurken sadece direnç tarafından kapsanmayan parçaların kaldırılmasıdır.
Aşındırma teknolojisi esas olarak iki türe ayrılmıştır: kuru dağlama ve ıslak aşındırma .Kuru aşındırma esas olarak aşınma için reaktif gazlar ve plazma kullanırken, ıslak dağlama esas olarak kimyasal reaktifler arasındaki kimyasal reaksiyonlar ve genellikle sıvı ortamda kazınan malzeme, ince film malzemelerini seçici olarak çözmek için kimyasal çözeltiler kullanılarak elde eder .
Bu iki aşındırma yönteminin her birinin kendi avantajları ve dezavantajları vardır . Pratik uygulamalarda, elde edilen son ince katman modelinin tasarım gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için belirli ihtiyaçlara göre seçilmeli ve optimize edilmelidir .